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“芯機遇、芯科技、芯高地” 2023信息技術應用創新專題研討會在金義新區舉行

2023年10月20日 10:09  CCTIME飛象網  

10月19日,以“芯”享機遇、“芯”向未來為主題的2023信息技術應用創新專題研討會在金義新區舉行,來自海內外的知名院士、專家學者、企業家代表及各界人士齊聚一堂,共商信創發展大計、共贏信創美好未來。市委書記朱重烈,工信部科技司原一級巡視員、電子科技委秘書長畢開春,工信部教育與考試中心副主任劉明亮,省經信廳副廳長熊偉威,賽迪工業和信息化研究院(集團)有限公司董事長管東升分別致辭。

中國工程院院士郭桂蓉,加拿大工程院院士、歐洲科學院院士、IEEE會士、海南大學學術副校長楊天若,北京航空航天大學教授、國家突出貢獻專家張其善,龍芯中科技術股份有限公司董事長胡偉武,開源中國CEO徐勇,深圳華龍迅達信息技術股份有限公司CEO龍小昂,市領導李雄偉、章旭升等出席。金華金義新區管委會主任、金東區委書記黃國鈞主持。

朱重烈代表市委市政府向蒞臨大會的學者嘉賓表示誠摯歡迎,向長期以來關心支持金華發展的各界人士表示衷心感謝。他說,近年來,金華把大力發展信息技術應用創新產業作為貫徹落實習近平總書記關于數字經濟發展重要論述的關鍵抓手,不斷拓展數字時代競合優勢。當前和今后一個時期,金華將堅定扛起“根據實情、發揮優勢、揚長補短、再創輝煌”時代使命,錨定“打造數實融合工業強市”目標,高站位推動信創產業發展,高能級打造信創產業平臺,高水平優化信創產業生態,以數字經濟引領產業轉型升級,努力在新賽道上搶占先機、贏得主動、跑出精彩。

畢開春在致辭中表示,黨和國家高度重視集成電路產業發展,工信部在集成電路領域作出重大部署,通過實施產業基礎再造工程,取得了顯著成效。本次研討會對加快我國集成電路產業發展具有重大現實意義。希望金華把創新驅動穩增長擺在更加突出的位置,強化政策和制度賦能,加快產業科技創新,培育更多行業人才,加強產業鏈協同,努力推動信創產業實現質的有效提升和量的有效增長。

劉明亮在致辭中說,工信部教育與考試中心一直致力于推動信創人才的培養。金華是推動信創產業發展的重點區域,中心將與地方政府、企業深化溝通合作,推動各個環節有機銜接,共同探索構建信創產業人才培養、評價和產教融合的工作體系,為地方信創產業發展作出更大貢獻。

熊偉威在致辭中說,金華堅持把龍芯產業園作為信創產業發展載體,聚合產業鏈上下游資源,構筑形成信創產業新生態,在全國的知名度和影響力不斷擴大。希望金華繼續堅定不移走創新發展之路,努力在重點領域信息技術應用創新上加強推廣應用,為全省信創產業發展貢獻更多力量。

管東升在致辭中表示,中國電子信息產業發展研究院作為工信部直屬機構,致力于面向政府、企業、社會提供集成電路研究咨詢、測評認證等服務。今后,研究院將繼續發揮高端智庫的人才和技術優勢,準確把握信創產業發展新機遇,敏銳洞察生態圈重塑新趨勢,充分挖掘潛在市場新價值,共同推動金華信創產業創新發展。 

開幕式上,與會嘉賓共同見證2023年信創產業項目集中簽約及浙江省信創人才考試中心揭牌儀式,并為2023“創芯中國”集成電路創新挑戰賽獲獎選手頒獎。在主論壇環節,郭桂蓉、楊天若、張其善、胡偉武、徐勇、龍小昂等學者嘉賓作報告或主旨演講。

編 輯:孫秀杰
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